Nyheter

Når man velger kapasitive berøringspaneler for industrielt utstyr i dag, er hovedfokuset vanligvis på skjermstørrelse, berøringspunkter, dekkglass og optisk laminering. En viktig teknisk spesifikasjon bør likevel ikke ignoreres: berøringssignalgrensesnittet.

Når industrielt utstyr trenger fleksible videoinnganger og pålitelig TFT LCD-tilkobling, gir 2-HDMI til LVDS TTL Interface AD ​​Board fra SKY-TDM en praktisk kontrollerløsning. Designet for industriell skjermintegrasjon, støtter den doble HDMI-innganger, LVDS- og TTL-utganger, konfigurerbar fastvare og LCD-paneler fra 7 til 32 tommer, og hjelper OEM-utviklere med å forenkle maskinvareintegrasjon og redusere utviklingsinnsatsen.

Selv om begge er 12-tommers skjermer, koster en smarttelefon eller nettbrett bare noen få hundre dollar, mens en enkelt bilskjerm er betydelig dyrere. Den primære årsaken er at deres bruksscenarioer og driftsmiljøer er svært forskjellige, noe som resulterer i helt andre ytelseskrav.

Med den raske utviklingen av industriell automasjon, innebygde systemer og smart utstyr, har skjermkompatibilitet blitt en kritisk utfordring for ingeniører. SKY-TDMs LVDS til TTL-signalkonverteringskort gir en effektiv grensesnittløsning for å konvertere LVDS-differensialsignaler til TTL/RGB-signaler, og hjelper produsenter med å integrere forskjellige TFT LCD-paneler uten å redesigne komplette systemer.

Smarte speil forvandles fra tradisjonelle speil til interaktive digitale grensesnitt. Ved å kombinere en reflekterende overflate med en skjerm og et berøringspanel, gir de brukerne skjønnhet, velvære, fitness og smarthustjenester i ett produkt.

Etter hvert som industrielle skjermsystemer utvikler seg, står ingeniører ofte overfor en praktisk utfordring: å koble moderne LVDS-signalkilder med TFT LCD-paneler som fortsatt er avhengige av TTL/RGB-grensesnitt. LVDS til TTL Signal Conversion Board fra SKY-TDM gir en praktisk bro mellom disse to skjermteknologiene, og hjelper utstyrsprodusenter å gjenbruke eksisterende LCD-paneler samtidig som redesignkostnader, utviklingstid og integreringskompleksitet reduseres.